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项目经理

昆山 2026-10-30

岗位职责:

1、射频前端芯片项目全生命周期管理,立项评审、规格对齐、里程碑管控;

2、组织各阶段技术评审,跟踪研发、流片、封测、回片调试、可靠性、量产导入;

3、识别技术、资源、供应链风险,制定预案,推动问题闭环;

4、项目预算管控,周报 / 月报、向上汇报;

5、协调内外部团队(Fab、封测厂、客户);

6、项目复盘,沉淀经验,优化研发流程。

任职要求:

1、本科及以上,微电子 / 电子 / 通信等相关专业,3 年及以上芯片项目管理经验;

2、主导过射频前端芯片(PA/LNA/Switch/FEM)从流片到量产完整项目,熟悉 IC 研发、封测、可靠性全流程;

3、掌握射频基础指标,能看懂射频测试报告,熟悉晶圆、封测、ATE 供应链;

4、熟悉 IPD/TR 评审,具备 WBS 规划、风险识别、跨部门矩阵协调能力;

5、具备良好沟通抗压能力,可对接内外部供应商与客户,英文读写良好。

简历投递:

欢迎有意向的求职者投递简历至 hr@sydniconrf.com 。