项目经理
昆山
2026-10-30
岗位职责:
1、射频前端芯片项目全生命周期管理,立项评审、规格对齐、里程碑管控;
2、组织各阶段技术评审,跟踪研发、流片、封测、回片调试、可靠性、量产导入;
3、识别技术、资源、供应链风险,制定预案,推动问题闭环;
4、项目预算管控,周报 / 月报、向上汇报;
5、协调内外部团队(Fab、封测厂、客户);
6、项目复盘,沉淀经验,优化研发流程。
任职要求:
1、本科及以上,微电子 / 电子 / 通信等相关专业,3 年及以上芯片项目管理经验;
2、主导过射频前端芯片(PA/LNA/Switch/FEM)从流片到量产完整项目,熟悉 IC 研发、封测、可靠性全流程;
3、掌握射频基础指标,能看懂射频测试报告,熟悉晶圆、封测、ATE 供应链;
4、熟悉 IPD/TR 评审,具备 WBS 规划、风险识别、跨部门矩阵协调能力;
5、具备良好沟通抗压能力,可对接内外部供应商与客户,英文读写良好。
简历投递:
欢迎有意向的求职者投递简历至 hr@sydniconrf.com 。